[发明专利]摄像模块、摄像装置的制造方法以及热熔成型方法无效
| 申请号： | 200810149171.5 | 申请日： | 2008-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN101394477A | 公开（公告）日： | 2009-03-25 |
| 发明（设计）人： | 青木进;莲田大 | 申请（专利权）人： | 日立麦克赛尔株式会社 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/02;G03B29/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张敬强 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供不需要在之后的工序中填埋基座与电路基板之间的间隙的操作的摄像模块。摄像模块具有透镜单元、将由透镜单元成像的入射光转换为电信号的传感器(摄像元件)、安装透镜单元并容纳传感器(摄像元件)的基座，基座侧壁部的下端部上，具有在回流温度下熔化的、由热塑性树脂构成的底面部。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模块 装置 制造 方法 以及 成型 | ||
【主权项】：
1. 一种摄像模块，具有：透镜单元；将由上述透镜单元成像的入射光转换为电信号的摄像元件；以及安装上述透镜单元、容纳上述摄像元件的基座；其特征在于，上述基座的侧壁部的下端部具有，由在回流温度下熔化的热塑性树脂构成的底面部。
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