[发明专利]一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法无效

专利信息
申请号: 200810150011.2 申请日: 2008-06-06
公开(公告)号: CN101294918A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 胡锡宁;龚固;袁黎明;张来民;李丽红;贺小锋 申请(专利权)人: 陕西化建工程有限责任公司
主分类号: G01N23/18 分类号: G01N23/18;G03B42/02
代理公司: 西安新思维专利商标事务所有限公司 代理人: 韩翎
地址: 712100陕西省西安市杨凌区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明涉及一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法,其使用X射线曝光方程式,选取小径管环焊缝X射线探伤的曝光参数,对X射线探伤灵敏度、厚度宽容度及底片黑度的控制,起到了良好的效果。其采用方案为:(1)利用原来曝光曲线,选择若干带有估计性的曝光参数,对小径管环焊缝进行透照,得到若干X射线底片;(2)从X射线底片中,选出技术参数满足要求的底片;记录下每张底片的管电压V、曝光时间t、透照厚度TA;把V作为应变量,把TA、t作为自变量,在坐标纸上将每一组数据V、T、t用叉点作成散点图,观察得出X射线曝光原始方程式为:V==a0+a1t+a2TA,这个原始方程式方程在几何上表示一个平面,可解决曝光曲线中变化参数无法连续的问题。
搜索关键词: 一种 利用 射线 曝光 方程式 选取 参数 方法
【主权项】:
1、一种利用X射线曝光方程式选取曝光参数的方法,其特征在于:(1)在现场实际使用中,利用原来曝光曲线,选择若干带有估计性的曝光参数,对小径管环焊缝进行透照,得到若干X射线底片;(2)从这些X射线底片中,选择出技术参数满足要求的X射线底片底片;记录下每张底片的管电压V;曝光时间t;透照厚度TA;把V作为应变量,把TA;t作为自变量,在坐标纸上将每一组数据V、T、t用叉点作成散点图,观察散点图,得出X射线曝光原始方程式如下:V==a0+a1t+a2TA这个X射线曝光原始方程式方程,在几何上表示一个平面,可解决曝光曲线中变化参数无法连续的问题;(3)用最小二乘法原理来确定代定系数a0、a1、a2。为使离正确曲线误差最小,即使:φ(a0、a1、a2)=∑(V-a0-a1t-a2TA)2达到极小值,为此分别对a0、a1、a2求偏微商,并令其等于零,得正规方程:{l11a1+l12a2==l1V a0==V-a1t-a2TA{l21a1+l22a2==l2V其中:l11==∑tm 2-1//N(∑tm)(∑tm)l12==∑tmTAm-1//N(∑tm)(∑TAm)==l21 l22==∑TAm2-1/N(∑TAm)(∑TAm)V==1//N∑Vm;TA=1/N∑TA m;t==1//N∑tm l1V==∑Vmtm-1//N(∑tm)(Vm)l2V==∑VmTAm-1//N(∑TAm)(∑Vm);(4)解此方程组,就可以得到待定系数a0、a1、a2;(5)将待定系数a0、a1、a2代入X射线曝光原始方程式中,即可得到X射线曝光方程式。
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