[发明专利]层压式条状LED背光模组的制造方法无效
| 申请号： | 200810151205.4 | 申请日： | 2008-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN101666471A | 公开（公告）日： | 2010-03-10 |
| 发明（设计）人： | 黄正忠;赵一仲 | 申请（专利权）人： | 黄正忠 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/06;F21V9/10;F21V5/04;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 胡畹华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种层压式条状LED背光模组的制造方法，其包括以下步骤：提供一无尘室工作空间；提供一条状石墨基板；将石墨基板的一顶面涂布一绝缘胶膜层；将至少一组电极导线贴设固定于该绝缘胶膜层的表面上；将数个LED芯片沿着电极导线排列设置，并利用打线固晶方式使各LED芯片的二极与电极导线电性连接，然后在LED芯片的表面涂设荧光剂；利用真空层压方式在LED芯片的外部形成一封装层；将一条状透镜安装固定于封装层的表面。本发明能够使LED芯片运作产生的热量有效导出并逸散并提升LED的封装质量，能够以较少的安装数量提供大型尺寸面板的背光源使用，并具有足够的流明度与亮均度，使成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 层压 条状 led 背光 模组 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层压式条状LED背光模组的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一无尘室工作空间；提供一条状石墨基板；将石墨基板的一顶面涂布一绝缘胶膜层，再将至少一组电极导线设置固定于该绝缘胶膜层的表面上；将数个LED芯片沿着电极导线排列设置，并利用打线固芯方式使各LED芯片的二极与电极导线电性连接，然后在LED芯片的表面涂设荧光剂；利用真空层压方式在LED芯片的外部形成一封装层；将一条状的透镜安装固定于封装层的表面。
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