[发明专利]电路装置有效
| 申请号： | 200810161261.6 | 申请日： | 2008-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN101404275A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 坂本英行;西塔秀史;小池保広;月泽正雄 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/24;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟;王锦阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的主要目的在于提供一种提高安装密度且抑制诸内建电路元件彼此的热干扰的电路装置。在本发明电路装置中，于混合集成电路装置(10)，重迭的第1电路基板(18)及第2电路基板(20)组入至盒材(12)。并且，第1电路基板(18)顶面配置第1电路元件(22)，于第2电路基板(20)顶面配置第2电路元件(24)。并且，构成为于盒材(12)内部设置有未填充密封树脂的中空部(26)。通过上述构成，防止属于微电脑的第2电路元件(24)的动作因属于例如功率晶体管的第1电路元件(22)产生的热而变得不稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电路装置，具备：盒材；第1电路基板及第2电路基板，组入至前述盒材，并重迭配置；第1电路元件，固着在前述第1电路基板的主面；以及第2电路元件，固着在前述第2电路基板的主面；并且固着在前述第1电路基板的前述第1电路元件是由密封树脂所密封，并且，于前述盒材的内部设置未填充前述密封树脂的中空部。
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