[发明专利]等离子处理设备和用于对瓶进行等离子处理的方法有效
申请号: | 200810161337.5 | 申请日: | 2008-09-19 |
公开(公告)号: | CN101392368A | 公开(公告)日: | 2009-03-25 |
发明(设计)人: | 安德鲁斯·克劳斯;乔奇恩·克鲁格 | 申请(专利权)人: | 克朗斯股份公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 德国诺*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及等离子处理设备和用于对瓶进行等离子处理的方法。一种等离子处理设备,其用于塑料瓶,该等离子处理设备包括配置在处理室内的真空室。本发明被设计为,在各个瓶开口被压靠阀时,阀将打开并建立瓶内部与真空室之间的连接,真空室与处理室以气密方式持续地彼此密封。因而可以更容易地引导气体并可以减少控制机构的数量。 | ||
搜索关键词: | 等离子 处理 设备 用于 进行 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种等离子处理设备(1),其包括:处理室(2),待处理的瓶(3)可以被供给到该处理室(2);真空室(4);阀(5),该阀(5)被连接到所述真空室(4),在该阀(5)的打开状态下,该阀(5)经由抽真空通道(7a、7b)将所述瓶(3)的内部(6)连接到所述真空室(4)并且以气密方式相对于所述处理室(2)密封所述瓶(3)的所述内部(6);所述等离子处理设备(1)还包括用于工艺气体(9)的供应单元(8);其特征在于,所述真空室(4)被配置在所述处理室(2)的内部;在所述阀(5)的关闭状态下,所述真空室(4)被以气密方式相对于所述处理室(2)密封;以及所述阀(5)实现为使得将由瓶开口(10)施加到所述阀(5)的入口区域(11)的预定压力打开所述阀(5)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的