[发明专利]电容器及其制造方法有效
| 申请号： | 200810165818.3 | 申请日： | 2008-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN101399116A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 增田秀俊;入枝泰成;黑泽胜;水野高太郎 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/00 | 分类号： | H01G4/00;H01G4/005;H01G4/018;H01G9/00;H01G9/04;H01G9/07 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 杨宏军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种小型且能提高电容密度、提高电极金属和电介质材料的选择性、简化制造工程的电容器及其制造方法。电容器元件(12)由以下部分构成：一对导电体层(14)、(16)；多个第1电极(20)和第2电极(24)；绝缘所述电极和导电体层的绝缘帽(22)、(26)。通过2个阶段对金属基材进行阳极氧化处理，可以不规则地配置用于填充所述第1电极(20)的孔和用于填充第2电极(24)的孔。通过使所述第1电极(20)和第2电极(24)大致成柱状，可以增大决定电容的面积，实现电容器(10)的高电容化。此外，能够增加电极材料的选择性，同时简化制造工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电容器，其特征在于，具有以下部分，以规定的间隔对置的一对导电体层，在所述一对导电体层间设置的电介质层，第1电极，被配设在以与所述一对导电体层大致垂直的方向贯穿所述电介质层的多个孔中的一部分孔内，一端与一侧导电体层导通，另一端与另一侧导电体层绝缘，第2电极，被配设在所述多个孔中剩余的孔内，一端与所述另一侧导电体层导通，另一端与所述一侧导电体层绝缘，并且所述第1电极与第2电极被不规则地配置。
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