[发明专利]半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法有效
| 申请号： | 200810166144.9 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101409241A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | T·迈耶;M·布伦鲍尔;J·波尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L25/00;H01L23/31;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王庆海;王丹昕 |
| 地址： | 德国新*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 封装 组件 制造 器件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造至少一个器件的方法，包括：施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上；施加至少一个元件到第二成形元件上；施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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