[发明专利]单片基底清洁装置和基底背面清洁方法有效
申请号: | 200810167100.8 | 申请日: | 2008-10-08 |
公开(公告)号: | CN101409218A | 公开(公告)日: | 2009-04-15 |
发明(设计)人: | 崔忠植 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/677;B08B3/00;B08B3/08;B08B3/12 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈桂香;武玉琴 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了单片基底清洁装置以及基底背面清洁方法,其中,在处理室内部安装有用于清洁基底背面的基底翻转装置。根据上述装置和方法,通过简化用于清洁基底背面的设备因而可以降低成本,可以简化处理步骤,并且可以使颗粒对基底的污染最小。 | ||
搜索关键词: | 单片 基底 清洁 装置 背面 方法 | ||
【主权项】:
1.一种单片基底清洁装置,包括:处理室,在所述处理室中进行基底清洁过程;基底支撑部件,其安装在所述处理室内部,待处理的基底放置在所述基底支撑部件上;以及基底翻转装置,其安装在所述处理室内部的所述基底支撑部件的一侧,其中,所述基底翻转装置包括用于固持基底的固持单元、用于翻转所述固持单元的翻转单元和用于使所述翻转单元作垂直运动的升降单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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