[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

摘要

本发明提供一种激光加工装置以及激光加工方法，即使处于无法避开动作异常的微小镜片进行被加工物的加工的状态下，也能确保规定的照射区域，从而能持续使用。该激光加工装置具有：空间调制元件，其由多个微小可动元件排列构成，使得以期望形状向被加工物照射从激光光源射出的激光束；投射光学系统，其配置成空间调制元件与被加工物处于共轭的位置上；根据照射前所设定的照射区域来控制空间调制元件的动作的单元；检测构成空间调制元件的微小可动元件中动作异常的微小可动元件的单元；以及，在被检测出动作异常的微小可动元件的位置与照射区域重合的情况下，控制成使用未检测出动作异常的区域分多次照射被加工物的单元。

主权项

1. 一种激光加工装置，其特征在于，该激光加工装置具有：空间调制元件，其由多个微小可动元件排列构成，使得以期望的形状向被加工物照射从激光光源射出的激光束；投射光学系统，其配置成上述空间调制元件与上述被加工物处于共轭的位置上；照射区域控制单元，其根据照射前所设定的照射区域，控制上述空间调制元件的动作；动作异常元件检测单元，其检测构成上述空间调制元件的微小可动元件中动作异常的微小可动元件；以及控制单元，在通过上述动作异常元件检测单元检测出动作异常的微小可动元件的位置与上述照射区域重合的情况下，该控制单元控制为：使用未检测出上述动作异常的区域分多次向上述被加工物进行照射。