[发明专利]具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构无效

专利信息
申请号: 200810167401.0 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101521252A 公开(公告)日: 2009-09-02
发明(设计)人: 张旭源 申请(专利权)人: 钜亨电子材料元件有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人: 寿 宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关于一种具有导电导热基板的发光二极管制造方法及其结构。该制造方法包括以下步骤:提供一第一基板;形成一发光磊晶层于该第一基板上;结合一第二基板于该发光磊晶层的第一表面上;移除该第一基板;以及形成一电极。该具有导电导热基板的发光二极管结构包括:一第二基板;一发光磊晶层;以及一电极。本发明由于使用具有高导热系数的导热绝缘基材,因此发光二极管出光时所产生的热可有效排除,达到稳定出光品质的功效;并且由于使用非金属的导热绝缘基材,所以可降低发光二极管的制造成本。
搜索关键词: 具有 导电 导热 发光二极管 制造 方法 及其 结构
【主权项】:
1、一种具有导电导热基板的发光二极管制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一第一基板;形成一发光磊晶层于该第一基板上,其是具有一第一表面及一第二表面;结合一第二基板于该第一表面上,又该第二基板是具有:一导热绝缘基材;一第一金属层及一第二金属层,其是分别形成于该导热绝缘基材的两侧面,且该第一金属层是与该第一表面结合;以及一导电部,其是形成于该导热绝缘基材,且分别与该第一金属层及该第二金属层导电相连;移除该第一基板,其是自该第二表面被移除;以及形成一电极,其是形成于该第二表面上。
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