[发明专利]基板处理系统、基板处理装置的控制方法和程序有效

专利信息
申请号: 200810167416.7 申请日: 2008-09-26
公开(公告)号: CN101399176A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 竹永裕一;山口达也;王文凌;高桥敏彦;米泽雅人 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;C23C16/52
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙 淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供能够有效地控制被处理的基板的成膜量的基板处理系统、基板处理装置的控制方法和程序。基板处理系统包括:在多个基板上进行成膜的基板处理部;取得表示上述多个基板中的未处理基板和已处理基板的配置的配置模式的信息的取得部;和存储表示上述多个基板中的未处理基板和已处理基板的配置对基板的成膜量施加的影响的配置-成膜量模型的存储部。根据上述配置-成膜量模型,通过计算部计算上述配置模式下的基板的预测成膜量。通过判断部判断上述计算出的预测成膜量是否在规定范围内,当判断上述计算出的预测成膜量在规定范围内时,通过控制部控制上述基板处理部对基板进行处理。
搜索关键词: 处理 系统 装置 控制 方法 程序
【主权项】:
1. 一种基板处理系统,其特征在于,包括:收纳包括被叠层的未处理基板和已处理基板的多个基板,并对该多个基板进行加热处理和气体供给处理,在所述多个基板上进行成膜的基板处理部;取得与所述多个基板中的未处理基板和已处理基板的配置相关的配置模式的信息的取得部;存储与配置模式对基板的成膜量施加的影响相关的配置-成膜量模型的第一存储部,其中,所述配置模式为与所述多个基板中的未处理基板和已处理基板的配置相关的配置模式;根据来自所述第一存储部的配置-成膜量模型,对在所述取得部取得的配置模式下的基板的预测成膜量进行计算的计算部;判断所述计算出的预测成膜量是否在规定范围内的判断部;和当判断所述计算出的预测成膜量在规定范围内时,控制所述基板处理部使之处理基板的控制部。
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