[发明专利]基材支撑单元以及使用它的基材处理设备和方法无效
| 申请号： | 200810167562.X | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101409219A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 黄东淳;金兑寅;洪性真 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁兴龙;陈桂香 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材支撑单元以及使用它的基材处理设备和方法。该基材支撑单元包括第一支撑部和第二支撑部。该第一支撑部可沿第一方向移动。该第一支撑部支撑基材的第一部分，其中，沿着相应于该第一方向的方向供应处理流体。该第二支撑部可沿第二方向移动。该第二支撑部支撑该基材的第二部分。在供应该处理流体时，该第一支撑部和该第二支撑部中的至少一个支撑着该基材。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 支撑 单元 以及 使用 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基材支撑单元，其包括：沿第一方向可移动的第一支撑部，所述第一支撑部支撑基材的第一部分，其中，沿着相应于第一方向的方向供应处理流体；以及沿第二方向可移动的第二支撑部，所述第二支撑部支撑所述基材的第二部分，其中，在供应所述处理流体时，所述第一支撑部和所述第二支撑部中的至少一个支撑着所述基材。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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