[发明专利]叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 200810168161.6 | 申请日： | 2008-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101399117A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 饭岛忠良;饭田修治 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H05K3/46;B28B13/00;C04B35/622 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 熊玉兰;孙秀武 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及叠层薄膜以及叠层陶瓷电子部件的制造方法。本发明的叠层薄膜的特征在于，具有由合成树脂构成的芯层；和在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层，根据本发明，能够提供一种叠层薄膜，其可以优选作为将浆料状的陶瓷原料片化而制造陶瓷生片时的工序薄膜来使用，能够稳定且以均匀的厚度制造厚度薄的陶瓷生片，并具有优异的抗静电性和剥离性。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 以及 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 叠层薄膜，其具有由合成树脂构成的芯层和导电性脱模层，所述导电性脱模层是在上述芯层的至少一面上形成的、含有缩合反应型剥离性粘合剂和导电性高分子的导电性脱模层。
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