[发明专利]电路装置及其制造方法有效
| 申请号： | 200810168331.0 | 申请日： | 2008-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN101399259A | 公开（公告）日： | 2009-04-01 |
| 发明（设计）人： | 坂本英行;西塔秀史;小池保广;月泽正雄 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/31;H01L23/04;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;陈立航 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够有效地对层叠配置在壳体构件中的多个电路基板进行树脂密封的电路装置及其制造方法。在混合集成电路装置(10)中安装有重叠在壳体构件(12)中的第一电路基板(18)和第二电路基板(20)。并且，在第一电路基板(18)的上表面配置有第一电路元件(22)，在第二电路基板(20)的上表面配置有第二电路元件。并且，在壳体构件(12)的侧壁部设置有开口部(15)，通过该开口部(15)使壳体构件(12)的内部空间与外部连通。因而，在树脂密封的工序中，能够从外部经过该开口部(15)向壳体构件(12)的内部空间注入密封树脂(11)。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路装置，其特征在于，具备：壳体构件；第一电路基板和第二电路基板，其被安装在上述壳体构件中并且重叠配置；第一电路元件，其被固定在上述第一电路基板的主面上；第二电路元件，其被固定在上述第二电路基板的主面上；以及密封树脂，其至少覆盖上述第一电路基板的上述主面和上述第一电路元件，其中，在上述壳体构件上设置有开口部，该开口部用向对上述壳体构件的内部空间注入上述密封树脂。
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