[发明专利]多芯片模块无效
| 申请号： | 200810168891.6 | 申请日： | 2008-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN101404277A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 樱井祥嗣 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/552;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张 鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种具有其上安装了电子元件的模块基板2、电连接到形成在模块基板2上的焊盘12的导体8、覆盖电子元件3和导体8的模压树脂6、以及连续形成在模压树脂6和从模压树脂6中暴露出来的导体8上的导电薄膜7的多芯片模块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
1.一种多芯片模块，包括：其上安装了电子元件的模块基板；电连接到形成在所述模块基板上的焊盘的导体；覆盖所述电子元件和所述导体的模压树脂；以及连续形成在所述模压树脂和从所述模压树脂中暴露出来的所述导体上的导电薄膜。
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