[发明专利]用以降低邻近栅极间的干扰的半导体器件及其制造方法无效
申请号: | 200810169169.4 | 申请日: | 2008-11-04 |
公开(公告)号: | CN101465352A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 吴泰京 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L23/522;H01L21/8234;H01L21/768 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开了一种用以降低邻近栅极间的干扰的半导体器件及其制造方法。半导体器件包括半导体基板,该半导体基板具有有源区,该有源区具有延伸横过该有源区的多个凹陷的沟道区以及也延伸横过该有源区的多个结区。栅极形成于有源区的凹陷的沟道区内和上方。器件隔离结构形成于半导体基板内以界定有源区,且该器件隔离结构具有凹陷部分,各凹陷部分形成为靠近有源区的结区。栈塞形成于有源区内的每一个结区上方,且延伸填充有源区外部的器件隔离结构的凹陷部分。半导体器件抑制邻近栅极所造成的干扰,以减小单元晶体管的漏电流。 | ||
搜索关键词: | 用以 降低 邻近 栅极 干扰 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1. 一种半导体器件,包括:半导体基板,所述半导体基板具有有源区,所述有源区具有延伸横过所述有源区的多个凹陷的沟道区以及也延伸横过所述有源区的多个结区,其中所述有源区中的任何两个凹陷的沟道区或者任何两个结区不邻接;栅极,形成于所述有源区的凹陷的沟道区内和上方;器件隔离结构,形成于所述半导体基板内以界定所述有源区,其中所述器件隔离结构具有凹陷部分,所述凹陷部分的每一个形成于所述有源区的结区的附近;以及栈塞,所述栈塞的每一个形成于所述有源区的每一个结区上方,并延伸以填充所述有源区外部的所述器件隔离结构的凹陷部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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