[发明专利]基板模块、基板模块的制造方法及电子机器

摘要

本发明公开了一种基板模块、一种基板模块的制造方法及一种电子机器。在基板模块(1)中，连接电极(4)设置在基板(2)的第一表面(2a)上，第一贯通孔部(5)沿基板(2)的厚度方向贯通该基板(2)而到达连接电极(4)的背面，在第一贯通孔部(5)的内部设置有贯通电极(6)。贯通电极(6)在与连接电极(4)的背面相向的部分具有凹部(6a)，贯通电极(6)的上部比贯通电极(6)的侧部厚。在基板(2)的第二表面(2b)上也设置有贯通电极(6)，该贯通电极(6)在第二表面(2b)上连接在布线电极(7)上。因此，在基板模块的制造工序中没有造成绝缘层的剥离以及连接电极的破损及剥离之虞。

主权项

1.一种基板模块，包括基板，设置在所述基板的第一表面上或所述基板的内部的电子部件，连接在所述电子部件上并且设置在所述基板的所述第一表面上的连接电极，沿所述基板的厚度方向贯通该基板而到达所述连接电极的背面的第一贯通孔部，设置在所述第一贯通孔部的内部并且从所述第一贯通孔部的内部向所述基板的第二表面上延伸而设的贯通电极，以及设置在所述基板的所述第二表面上并且在所述基板的所述第二表面上与所述贯通电极连接的布线电极，其特征在于：在所述第一贯通孔部的内部，所述贯通电极设置为：在与所述连接电极的所述背面相向的部分具有凹部，位于所述连接电极的所述背面上的部分比位于所述第一贯通孔部的侧面上的部分厚。