[发明专利]制造发光元件阵列的方法有效
申请号: | 200810169439.1 | 申请日: | 2008-10-22 |
公开(公告)号: | CN101728322A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 刘宗宪;陈昭兴;郭政达 | 申请(专利权)人: | 晶元光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/82 | 分类号: | H01L21/82;H01L27/15 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种制造发光元件阵列的方法,包含形成发光叠层于基板之上;移除部分发光叠层以形成至少一沟槽,并将发光叠层划分成第一发光元件与第二发光元件;移除部分第一发光元件与第二发光元件的第二半导体层与发光层,以曝露部分第一发光元件与第二发光元件的第一半导体层;形成第二电极于第二半导体层之上,与第一电极于暴露的第一半导体层之上;形成绝缘层于发光叠层与沟槽之上,绝缘层封闭沟槽以于沟槽之中形成至少一空洞;以及形成电连接线电连接第一发光元件的第一电极与第二发光元件的第二电极。 | ||
搜索关键词: | 制造 发光 元件 阵列 方法 | ||
【主权项】:
一种制造发光元件阵列的方法,包含:提供基板;形成发光叠层于该基板之上,其中该发光叠层包含:第一半导体层,位于该基板之上;发光层,位于该第一半导体层之上;及第二半导体层,位于该发光层之上;移除部分该发光叠层以形成至少一沟槽,其中该沟槽曝露部分该基板,并将该发光叠层分隔成至少一第一发光元件与第二发光元件;移除部分该第一发光元件的该第二半导体层与该发光层与该第二发光元件的该第二半导体层与该发光层以曝露部分该第一发光元件的该第一半导体层与该第二发光元件的该第一半导体层;于各该第二半导体层之上形成第二电极;于各该暴露的第一半导体层之上形成第一电极;以及形成绝缘层于该发光叠层与该沟槽之上,该绝缘层大致封闭该沟槽以于该沟槽之中形成至少一空洞。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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