[发明专利]配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法无效
| 申请号： | 200810169503.6 | 申请日： | 2008-10-06 |
| 公开（公告）号： | CN101404259A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 金子健太郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/50;H01L21/58;H01L21/60;H01L23/498;H05K3/00;H05K3/30;H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 顾红霞;彭 会 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了配线板、半导体设备以及制造配线板和半导体设备的方法。该方法提供以下步骤：在支撑件的表面上设置介电层和配线层以形成中间体，从中间体上去除支撑件以获得配线板，以及在形成中间体的步骤之前对支撑件的表面进行粗糙化处理。 | ||
| 搜索关键词： | 线板 半导体设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造配线板的方法，包括以下步骤：对支撑件的表面进行粗糙化处理，以形成粗糙表面；在所述支撑件的粗糙表面上设置介电层和配线层，以形成中间体；以及从所述中间体上去除所述支撑件，以获得配线板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于新光电气工业株式会社，未经新光电气工业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810169503.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：制栓型钥匙
- 下一篇：用于牵伸纤维须条的牵伸机构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
