[发明专利]导电膜结构无效
| 申请号： | 200810169575.0 | 申请日： | 2008-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101714415A | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈逸书;林国森;李建锋 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/08;B32B7/02;B32B9/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王雪静;逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电膜结构，该导电膜是由一基板以及一多层膜结构构成，该多层膜结构包含至少两层导电层及至少一层绝缘层，且该绝缘层与该导电层相互穿插堆栈贴附于该基板，该绝缘层为不连续的薄膜，使得位于该绝缘层相对两面的导电层可透过该绝缘层的不连续部位相互接触电性导通，不仅可提高导电膜面阻值，且可避免因为导电层过薄而导致导电层不稳定或剥落的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 膜结构 | ||
【主权项】：
一种导电膜结构，其特征在于，包含：一基板；一多层膜结构，该多层膜结构设置于该基板的一面，该多层膜结构包含至少两层导电层及至少一层绝缘层，该绝缘层与该导电层相互穿插堆栈，且该绝缘层为不连续的薄膜，以供位于该绝缘层相对两面的导电层透过该绝缘层的不连续部位相互接触电性导通。
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