[发明专利]刷组件以及具有该刷组件的基片清洗装置有效
| 申请号： | 200810169948.4 | 申请日： | 2008-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN101409224A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 申在奫;李晟熙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B08B1/04;B08B7/04;B08B3/04 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 洪 磊 |
| 地址： | 韩国忠南天安*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用刷子清洗基片的装置中，刷组件包括设在处理室中的可旋转轴以及设在该轴的中部的刷子。清洗溶液供给至该刷子上以清洗该基片，并且所述刷子被带到与该基片的表面直接接触。喷吹单元生成气流以防止供给至该刷子上的该清洗溶液在清洗该基片的同时沿着该轴流向该轴的端部。由此，防止供给至该刷子上的该清洗溶液泄漏出该处理室。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 以及 具有 清洗 装置 | ||
【主权项】：
1、一种刷组件，包括：可旋转轴；设在所述轴的中部以清洗基片的刷子，所述刷子被带到与所述基片的表面接触，并且清洗溶液被供给至所述刷子上；及喷吹单元，其生成气流以防止在清洗所述基片时供给至所述刷子上的所述清洗溶液沿着所述轴流向所述轴的端部。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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