[发明专利]被处理体的移载机构、移载方法及其处理系统有效
申请号: | 200810170274.X | 申请日: | 2008-10-20 |
公开(公告)号: | CN101414571A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 菱谷克幸;高桥喜一;中村晴兴 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙 淳 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种被处理体的移载机构、移载方法及其处理系统。被处理体移载机构(76)可相对于具有圆环状的载置台(86)的被处理体舟(40)移载被处理体W,移载机构(76)具有在载置被处理体(W)的状态下,可前进和后退的叉主体(78);设在叉主体(78)的前端的止挡部件(94);具有设在叉主体(78)的基端,与被处理体(W)的周边边缘接触并向止挡部件(94)侧按压被处理体的按压部(102)的夹紧装置(96);和可使叉主体(78)上下运动的叉升降装置(80)。当相对于被处理舟(40)移载被处理体时,控制夹紧装置(96)的按压部(102),以使其不插入载置台(86)间的间隙中,因此即使载置台(86)间距小,夹紧装置(96)的按压部(102)也不与被处理体舟干涉。 | ||
搜索关键词: | 处理 机构 方法 及其 系统 | ||
【主权项】:
1. 一种被处理体的移载机构,其用于向以规定的间距沿多层配置,并具有分别载置被处理体的圆环状的载置台的被处理体舟移载所述被处理体,或者,从所述被处理体舟移载所述被处理体,其特征在于,包括:叉主体,其能够在载置有所述被处理体的状态下前进和后退;止挡部件,其设在所述叉主体的前端部,并与所述被处理体的周边部接触;夹紧装置,其设置所述叉主体的基端部侧,并具有能够沿着所述叉主体的长度方向相对于所述叉主体前进和后退,与所述被处理体的周边部接触,向所述止挡部件侧按压所述被处理体进行夹紧的按压部;和叉升降装置,其沿着所述被处理体舟使所述叉主体上下运动,当向所述被处理体舟或从所述被处理体舟移载所述被处理体时,控制所述夹紧装置的所述按压部,使其不插入所述圆环状的载置台间的间隙中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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