[发明专利]带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法有效
| 申请号： | 200810171282.6 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101431864A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 稻叶雅一 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。在形成带有隆起焊盘的电路布线板时，通过不使蚀刻造成的电路图案的宽度变窄，可形成细微的电路图案，谋求密度的提高。在绝缘基材(11)的一个面上，配备具有晶种层(12)的单面叠层板(10)，在上述晶种层(12)的表面中的除了电路形成部(13)以外的部分，设置电镀抗蚀层(14)，在露出的晶种层(12)的表面，通过电镀处理，形成电路布图(15)，在该电路布图(15)上的隆起焊盘形成预定部分(16a)，设置抗蚀层(17)，按照上述隆起焊盘形成预定部分(16a)形成规定的高度的方式，通过蚀刻处理而减小上述电路布图中的露出的部分，在去除上述电镀抗蚀层(14)和抗蚀层(17)之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层(12)。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 隆起 电路 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分设置电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上的隆起焊盘形成预定部分设置抗蚀层，按照上述隆起焊盘形成预定部分形成规定的高度的方式，通过蚀刻处理而减小上述电路布图中的露出的部分，在去除上述电镀抗蚀层和抗蚀层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。
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