[发明专利]臭氧水混合物供应设备和方法以及基材处理装置有效
| 申请号： | 200810172082.2 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101452823A | 公开（公告）日： | 2009-06-10 |
| 发明（设计）人： | 吴来泽;金春植;裴正龙 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/306;B08B3/08;F17D1/08 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁兴龙;陈桂香 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种臭氧水混合物供应设备和方法，以及从该设备接收臭氧水混合物以处理基材的基材处理装置。该臭氧水混合物供应设备包括混合管线和分配管线。该混合管线分别从处理液供应管线和臭氧水供应管线接收处理液和臭氧水，并混合处理液和臭氧水以产生符合预设浓度的臭氧水混合物。各分配管线将混合管线产生的臭氧水混合物分配到处理单元中。该混合管线包括混合阀和静态混合器。因此，使用直线混合方法产生并供应具有预设浓度的臭氧水混合物，而不需要诸如混合槽等混合容器。 | ||
| 搜索关键词： | 臭氧 混合物 供应 设备 方法 以及 基材 处理 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种臭氧水混合物供应设备，包括：供应处理液的处理液供应管线；供应臭氧水的臭氧水供应管线；以及混合管线，它分别从所述处理液供应管线和所述臭氧水供应管线接收所述处理液和所述臭氧水，并使用直线混合方法混合所述处理液和所述臭氧水以产生臭氧水混合物。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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