[发明专利]半导体元件的叠层封装结构及其方法无效
| 申请号： | 200810173136.7 | 申请日： | 2008-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN101425510A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 杨文焜 | 申请（专利权）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488;H01L23/498;H01L23/538;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的叠层封装结构，包含至少一第一层封装，其内具有至少一个第一层半导体晶粒，其中第一层封装的上表面与下表面上有第一层接垫形成，第一层封装还具有一第一层上增层与/或一第一层下增层耦合至其第一层半导体晶粒的焊垫以连接第一层封装上下表面的第一层接垫；第二层封装内具有至少一个第二半导体晶粒，且其上表面与下表面上有第二层接垫以及导电连接通孔；其中第二层封装具有一第二层上增层与/或第二层下增层耦合第二半导体晶粒的第二层焊垫以连接第二层封装上下表面的第二层接垫与导电连结通孔。导电通孔是耦合至第一层封装上下表面的第一层接垫及第二层封装上下表面的第二层接垫；而粘着材料粘附在第一层封装的下表面及第二层封装的上表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1、一种半导体元件的叠层封装结构，包含：至少一第一层封装，其内具有至少一个的第一层半导体晶粒，该第一层封装的上表面与下表面有第一层接垫形成，该第一层封装还具有一第一层上增层与/或一第一层下增层以耦合该第一层半导体晶粒的焊垫及该第一层封装上下表面的第一层接垫；及一第二层封装，其内具有至少一个第二层半导体晶粒与第二层导电通孔，且该第二层封装的上表面与下表面有第二层接垫形成，其中第二层封装具有一第二层上增层与/或第二层下增层以耦合该第二层半导体晶粒的焊垫与该第二层封装上下表面的第二层接垫及第二层导电通孔，而该第一层导电通孔是耦合至该第一层封装上下表面的第一层接垫及该第二层封装上下表面的第二层接垫。
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