[发明专利]以旋转抵固方式固定圆片限制件模块的前开式圆片盒有效
申请号: | 200810173499.0 | 申请日: | 2008-11-14 |
公开(公告)号: | CN101740435A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 吕保义;林志铭;潘冠纶 | 申请(专利权)人: | 家登精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周长兴 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种前开式圆片盒,主要包括一盒体,其内部设有复数个插槽以容置复数个圆片,且在盒体的一侧面形成一开口可供复数个圆片的输入及输出,以及一门体,其具有一外表面及一内表面,门体是以内表面与盒体的开口相结合,并用以保护盒体内部的复数个圆片,其中前开式圆片盒的特征在于:门体的内表面上配置至少一限制件模块,限制件模块具有一基座,基座上设有复数个间隔排列的限制件及一孔洞,以及于门体的内表面上设有一抵固件,以使抵固件穿过限制件模块其基座的孔洞且经旋转限制件模块一角度后,抵固件抵固限制件模块上。 | ||
搜索关键词: | 旋转 方式 固定 限制 模块 前开式圆片盒 | ||
【主权项】:
一种前开式圆片盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有复数个插槽以容置复数个圆片,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该复数个圆片的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体是以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该复数个圆片,其中该前开式圆片盒的特征在于:该门体的该内表面配置至少一限制件模块,该限制件模块具有一基座且在该基座上设有复数个间隔排列的限制件,其中该限制件模块的该基座具有一孔洞,以及于该门体的该内表面上设有一抵固件,以使该抵固件穿过该限制件模块其基座的该孔洞且经旋转该限制件模块一角度后,该抵固件抵固该限制件模块上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造