[发明专利]零件结构强化的方法无效

专利信息
申请号: 200810173564.X 申请日: 2008-11-06
公开(公告)号: CN101736280A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 庄元立;范淑惠 申请(专利权)人: 晟铭电子科技股份有限公司
主分类号: C23C4/08 分类号: C23C4/08;C23C4/02
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明是有关一种零件结构强化的方法,包含以下步骤:配置基材、胶体、金属体、给胶装置及热熔射装置。热熔射装置具有熔解部及压缩气体部;藉由给胶装置使胶体披覆于基材;再藉由熔解部将金属体熔解;再藉由压缩气体部中,其压缩气体吹送带有热量的熔融金属液,雾化呈熔融金属颗粒而射入胶层中形成金属层。亦或给胶装置及热熔射装置,同时将胶体及熔融的金属颗粒在未达基材前,便能混合或同时涂于基材上。亦可利用热熔射装置将熔融的金属颗粒喷涂在基材上,形成一金属层;再用给胶装置将胶体披覆或渗入在金属层上或金属层中。本发明可以增强基材结构的强度。
搜索关键词: 零件 结构 强化 方法
【主权项】:
一种零件结构强化的方法,其特征在于其包括以下步骤:配置一基材、一胶体、一金属体、一给胶装置及一热熔射装置,其中该热熔射装置具有一熔解部及一压缩气体部;藉由该给胶装置使该胶体披覆于该基材上,以形成一胶层;藉由该熔解部将该金属体熔解,以形成带有热量的一熔融的金属液;以及藉由该熔融的金属液进入该压缩气体部,使该熔融的金属液雾化呈熔融的金属颗粒而射入该胶层中,而在该胶层中形成一金属层。
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