[发明专利]IC测试装置无效
| 申请号： | 200810173867.1 | 申请日： | 2008-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN101726699A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 黎孟达 | 申请（专利权）人： | 京元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于上盖板的内部容设有一通孔，以及在邻近前述的通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧。又，基座的内部容设至少一承靠座，对应于上盖板的通孔，用以承载IC。承靠座下方与基座之间设有至少一承靠弹簧，并且通孔与承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且承靠弹簧的弹性系数大于复数个测试弹簧的弹性系数的总和。 | ||
| 搜索关键词： | ic 测试 装置 | ||
【主权项】：
一种IC测试装置，用于IC封装后的测试，主要包含有互相组配的一上盖板与一基座，其特征在于：该上盖板的内部容设有一通孔，与邻近该通孔附近设置有复数个测试探针，用以接触IC，各测试探针的内部容设有测试弹簧；该基座的内部容设至少一承靠座，对应于该上盖板的通孔，用以承载IC，该承靠座下方与该基座之间设有至少一承靠弹簧；以及该通孔与该承靠座之间的距离小于IC封装后的厚度，且该承靠弹簧的弹性系数大于该复数个测试弹簧的弹性系数的总和。
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