[发明专利]安装结构体及其制造方法有效
| 申请号： | 200810174141.X | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101431061A | 公开（公告）日： | 2009-05-13 |
| 发明（设计）人： | 酒谷茂昭;山口敦史;松野行壮;宫川秀规 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种安装结构体，其包括：至少在第一面上安装了电子部件的布线基板；至少在所述电子部件与所述布线基板之间设置的树脂；和在所述布线基板的与所述电子部件的安装位置相对应的区域设置的贯通孔，在所述布线基板上，以在与所述电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与所述电子部件重叠的方式，设有凸部。
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