[发明专利]四方平面无导脚封装单元及其制法和其导线架

摘要

一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，该芯片的主动面上具有多个焊垫，且该芯片的非主动面接置于芯片座上；多个导线，分别电性连接该芯片和接脚；以及封装胶体，包覆该芯片、导线和导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其中，该导线架最外围的接脚形成有延伸部和相对的凹部，用以在该封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料，并提供水平和垂直方向上的结合以增加粘合的面积，具有提高封装单元结合强度的优点。

主权项

一种四方平面无导脚封装单元，包括：导线架，包括芯片座和多个接脚，该芯片座和该多个接脚分别具有第一表面和相对的第二表面；芯片，具有主动面和相对的非主动面，该主动面上具有多个焊垫，其中，该芯片的非主动面接置于该芯片座的第一表面上；多个导线，分别电性连接所述焊垫和所述接脚，且所述导线接合于所述接脚的第一表面；以及封装胶体，包覆该芯片、所述导线和该导线架，但使该芯片座和该多个接脚的第二表面显露于外；其特征在于，该导线架最外围的接脚的第一表面处形成有延伸部，并向远离第一表面的方向延伸，且相对的第二表面形成有凹部，用以在该四方平面无导脚封装单元进行回焊时，使该凹部容纳焊料。