[发明专利]半导体器件无效
申请号: | 200810176285.9 | 申请日: | 2008-11-21 |
公开(公告)号: | CN101465405A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 金明洙 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L35/28 | 分类号: | H01L35/28 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郑小军;冯志云 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明公开一种可以采用热电概念运行的半导体器件。根据本发明的实施例,该半导体器件可以包括:在衬底上由金属材料线所形成的源极/漏极导体;由第二金属材料线所形成的第一栅极导体;以及由第三金属材料线所形成的第二栅极导体,其中将第一栅极导体设置为临近位于源极/漏极导体一端的源极/漏极导体的第一部分,并且将第二栅极导体设置为临近位于源极/漏极导体的另一端的源极/漏极导体的第二部分,并与第一栅极导体间隔设置。通过将电流施加至第一栅极导体和第二栅极导体,可将电流从源极/漏极导体的一端提供至源极/漏极导体的另一端。本发明可简化半导体器件的制造工艺,并在无注入层的条件下实现高集成度,以抑制其性能下降。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 | ||
【主权项】:
1. 一种半导体器件,包括:源极/漏极导体,在衬底上由金属材料线形成;第一栅极导体,由第二金属材料线形成,其中将该第一栅极导体设置为临近位于该源极/漏极导体一端的该源极/漏极导体的第一部分;以及第二栅极导体,由第三金属材料线形成,其中将该第二栅极导体设置为临近位于该源极/漏极导体的另一端的该源极/漏极导体的第二部分。
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