[发明专利]制造垂直沉积掩模的方法和设备有效

专利信息
申请号: 200810176343.8 申请日: 2008-11-20
公开(公告)号: CN101538698A 公开(公告)日: 2009-09-23
发明(设计)人: 洪钟元;姜有珍;朴时映 申请(专利权)人: 三星SMD株式会社
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;G03F1/16
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 郭鸿禧;罗延红
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明公开了一种用于制造垂直沉积掩模的方法和设备,所述方法和设备能将掩模片和掩模框焊接以防止大面积掩模因为掩模的重量而下垂。所述设备包括用于拉紧掩模片的拉紧装置和用于将掩模框附着到掩模片的周围的焊接机。所述拉紧装置包括多个夹具和拉紧件,所述多个夹具用于支撑掩模片,所述拉紧件结合到夹具,用于向夹具施加拉力并通过夹具将掩模片平坦地固定在适当的位置。
搜索关键词: 制造 垂直 沉积 方法 设备
【主权项】:
1、一种用于制造垂直沉积掩模的设备,所述设备包括:拉紧装置,用于拉紧掩模片,所述拉紧装置包括多个夹具和多个拉紧件,所述多个夹具用于支撑掩模片,所述多个拉紧件结合到所述多个夹具,用于向所述多个夹具施加拉力并用于通过所述多个夹具将掩模片平坦地固定在适当的位置;焊接机,用于将掩模框附着到掩模片的周围。
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