[发明专利]接合体的剥离方法无效
| 申请号： | 200810176390.2 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101444785A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 佐藤充;山本隆智;足助慎太郎;森义明;五味一博 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B09B3/00 | 分类号： | B09B3/00;B29B17/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种在隔着接合膜接合2个构件之间而成的接合体中，能够利用容易的方法而且有效地剥离2个构件之间的接合体的剥离方法。在本发明的接合体的剥离方法中，在第1基材(21)与第2基材(22)隔着含有硅酮材料的接合膜(3)接合而成的接合体(1)中，向接合膜(3)赋予剥离用能量，切断构成所述硅酮材料的分子键的一部分，由此在接合膜(3)内产生分裂，从第1基材(21)上剥离第2基材(22)。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种接合体的剥离方法，其特征在于，在第1基材与第2基材隔着含有硅酮材料的接合膜接合而成的接合体中，向所述接合膜赋予剥离用能量，切断构成所述硅酮材料的分子键的一部分，由此在所述接合膜内产生分裂，从所述第1基材剥离所述第2基材。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精工爱普生株式会社，未经精工爱普生株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200810176390.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：节能型电解锰成套装置
- 下一篇：节能型电解锰装置
