[发明专利]带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法有效
| 申请号： | 200810176403.6 | 申请日： | 2008-11-07 |
| 公开（公告）号： | CN101437366A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 稻叶雅一 | 申请（专利权）人： | 日本梅克特隆株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法。本发明的课题在于谋求电路布图配置的密度的提高，并且抑制伴随电路布图的细微化造成的隆起焊盘前端面积的降低。在绝缘基材的一个面上，配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上的除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部分，通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理，去除已露出的晶种层。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 隆起 电路 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种带有隆起焊盘的电路布线板的制造方法，其特征在于在绝缘基材的一个面上配备具有晶种层的单面叠层板，在上述晶种层的表面中的除了电路形成部以外的部分上，设置第1电镀抗蚀层，在已露出的晶种层的表面上通过电镀处理形成电路布图，在该电路布图上，除了在电路布图的全宽范围内延伸的隆起焊盘形成预定部分以外的部分，设置第2电镀抗蚀层，在已露出的部分通过电解电镀处理形成隆起焊盘，在去除上述第1和第2电镀抗蚀层之后，通过蚀刻处理去除已露出的晶种层。
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