[发明专利]导电绕组及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200810176668.6 申请日: 2008-11-14
公开(公告)号: CN101740206A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 谢祯财;张永裕;李铭宗;游承谕;范乃涛 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/32;H01F41/04;H01F41/12
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 潘培坤;张向琨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及一种导电绕组及其制作方法,其中导电绕组的制作方法包括下列步骤:(a)提供一导电绕组结构,其包括多个导电本体及多个接脚;(b)于导电绕组结构的多个导电本体表面形成一绝缘漆层,以制得一导电绕组。该导电绕组应用于一磁性元件,其包括:一导电绕组结构,其包括多个导电本体及多个接脚,所述多个导电本体彼此对应呈连续结构,而所述多个接脚由所述多个导电本体边缘延伸而出;以及一绝缘漆层,其设置于该导电绕组结构的所述多个导电本体的表面,而所述多个接脚相对于该绝缘漆层暴露。
搜索关键词: 导电 绕组 及其 制作方法
【主权项】:
一种导电绕组的制作方法,该导电绕组应用于一磁性元件,而该制作方法包括下列步骤:(a)提供一导电绕组结构,其包括多个导电本体及多个接脚;(b)于该导电绕组结构的所述多个导电本体的表面形成一绝缘漆层,以制得该导电绕组。
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