[发明专利]电子组装体与背光模块无效
| 申请号： | 200810176744.3 | 申请日： | 2008-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN101737753A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 王正;黄金树 | 申请（专利权）人： | 扬光绿能股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21V17/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L23/36;F21V8/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 韩宏 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子组装体，包括导热基板、电路板装置与多个发光二极管装置。电路板装置配置于导热基板上，且所述多个发光二极管装置配置于导热基板上。发光二极管装置包括多个电连接部与至少一个导热连接部。所述多个电连接部电连接至电路板装置，且导热连接部导热性地连接至导热基板。电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及导热基板与导热连接部相连接的连接处是位于同一平面上。此外，一种具有上述电子组装体的背光模块也被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组装 背光 模块 | ||
【主权项】：
一种电子组装体，包括：导热基板；电路板装置，配置于所述导热基板上；以及多个发光二极管装置，配置于所述导热基板上，其中所述发光二极管装置包括：多个电连接部，电连接至所述电路板装置；以及至少一个导热连接部，导热性地连接至所述导热基板，其中所述电路板装置与所述多个电连接部相连接的连接处以及所述导热基板与所述导热连接部相连接的连接处位于同一平面上。
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