[发明专利]用于供给处理流体的装置和具有该装置的处理衬底用装置有效

专利信息
申请号: 200810176805.6 申请日: 2008-11-21
公开(公告)号: CN101441988A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 李正洙;朴奇洪 申请(专利权)人: 细美事有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 代理人: 尹洪波
地址: 韩国忠南天安市*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 在一种用于将处理流体供给至衬底上的装置和一种具有该装置的用于处理衬底的装置中,处理流体刀在平行于该衬底的表面的方向延伸,并具有缝喷嘴以供给该处理流体。杆在该刀的延伸方向延伸穿过该刀,并且在该刀的延伸方向将张紧力施加刀该杆,从而防止该刀下垂。因此,可以减小或防止由于刀的下垂可能引起的对衬底的损伤,而且进一步处理流体可被均匀地供给至衬底上。
搜索关键词: 用于 供给 处理 流体 装置 具有 衬底
【主权项】:
1、一种用于将处理流体供给至衬底上的装置,所述装置包括:刀,所述刀具有缝喷嘴以将所述处理流体供给至衬底上,并在平行于所述衬底的表面的方向延伸;以及杆,所述杆延伸穿过所述刀以防止所述刀下垂,在所述刀延伸的方向,张紧力被施加至所述杆。
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