[发明专利]含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件无效
| 申请号： | 200810176899.7 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101445604A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08G77/04 | 分类号： | C08G77/04;C08G79/10;C09K3/10;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 郇春艳;樊卫民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含聚铝硅氧烷的光学半导体元件封装用树脂以及用该树脂获得的光学半导体器件，该树脂包含通过使硅化合物与铝化合物反应而获得的聚铝硅氧烷。所述树脂具有良好的光传输性能和低的吸湿性，并且在高温下使用时不发生变色。 | ||
| 搜索关键词： | 含聚铝硅氧烷 光学 半导体 元件 封装 树脂 以及 获得 半导体器件 | ||
【主权项】：
1. 一种光学半导体元件封装用树脂，其包含通过使硅化合物与铝化合物反应而获得的聚铝硅氧烷。
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