[发明专利]电器件和方法有效
| 申请号： | 200810177624.5 | 申请日： | 2008-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN101436571A | 公开（公告）日： | 2009-05-20 |
| 发明（设计）人： | 托马斯·基尔格;霍斯特·托伊斯 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/552;H01L25/00;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/52;B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 章社杲;李 慧 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电器件及其方法。一个实施例提供了：基板、完全设置在该基板表面的平面部分上方的传感器芯片。在基板和传感器芯片上方设置均质结构的材料层。在基板和材料层之间形成腔。传感器芯片设置在该腔内部。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种器件，所述器件包括：基板；传感器芯片，所述传感器芯片完全设置在所述基板表面的平面部分上方；均质结构的材料层，所述材料层设置在所述基板和所述传感器芯片上方；腔，所述腔形成在所述基板和所述材料层之间，其中，所述传感器芯片设置在所述腔内部。
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