[发明专利]连接片无效

专利信息
申请号: 200810178104.6 申请日: 2004-11-12
公开(公告)号: CN101478089A 公开(公告)日: 2009-07-08
发明(设计)人: 冈本信二;竹内胜己;野村丰 申请(专利权)人: 北陆电气工业株式会社
主分类号: H01R12/06 分类号: H01R12/06
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 许海兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供能够实现防止相邻的电极间的短路、而且不用专用的安装机等就能够容易地连接第1电路基板的多个电极和第2电路基板的多个电极的连接片。在具有6面(9A~9F)的绝缘性基体3的由连续的4个面(9A~9D)构成的外周面上、在剩余的2个面(9E、9F)相对的方向上隔开规定的间隔地形成围绕外周面一周的多个导电路(5)。分别位于一对面(9A、9B)上的多个导电路5的部分中,相邻的2个导电路(5、5)部分之间,分别形成具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层(7)。形成有导电路5的导电路形成部分(3A)的与中心线(C)正交的宽度尺寸,比未形成有导电路5的非导电路形成部分(3B)的宽度尺寸小。
搜索关键词: 连接
【主权项】:
1. 一种连接片,其特征在于,在由长方体状的绝缘性基体的6面中的连续的4个面构成的外周面上,以在剩余的2个面相对的方向上隔开间隔的方式,形成了环绕所述外周面一周的多个导电路,在所述4个面中的相对的至少一对面上,在所述多个导电路的分别位于所述一对面上的多个导电部分中相邻的2个所述导电部分间,分别形成有具有排斥熔融焊锡性质的绝缘层,在所述一对面被配置成分别与第一电路基板和第二电路基板相对的状态下,所述绝缘层阻止熔融焊锡延伸到相邻的2个所述导电部分间。
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