[发明专利]显示面板及其制造方法有效
| 申请号： | 200810178321.5 | 申请日： | 2008-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN101447459A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 当山忠久;尾崎刚 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84;H01L27/32 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种可抑制色偏或发光亮度(发光强度)的波动、没有图像污点和模糊、显示特性优良的显示面板、及该显示面板的制造方法。本发明的显示面板的制造方法是在晶体管(Tr11、Tr12)的栅极绝缘膜(13)的图案化工序之前，将设于各显示像素(PIX)上的有机EL元件(OLED)的像素电极(12)直接形成于基板(11)上，然后将形成于栅极绝缘膜(13)上的晶体管(Tr12)的源电极(Tr12s)直接连接在上述像素电极(12)上。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种显示面板的制造方法，所述显示面板具备由第一电极、至少由一层构成的载流子输送层、和第二电极层叠而成的发光元件，其中，该方法包括以下工序：在所述基板上的规定区域上形成所述第一电极的工序；在包含所述第一电极的所述基板上形成绝缘膜后，通过蚀刻将该绝缘膜图案化而形成只露出所述第一电极的规定区域的开口部的工序；至少在所述开口部露出的所述第一电极上形成所述载流子输送层的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
