[发明专利]发光二极管封装及其制造方法无效
| 申请号： | 200810178897.1 | 申请日： | 2008-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN101752352A | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 赖国瑞;何恭琦;蔡慧珍;黄柏凯;赖明兴 | 申请（专利权）人： | 瑞莹光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/16;H01L23/00;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种发光二极管封装及其制造方法。该发光二极管封装包括承载器、封装壳体、补强体、静电放电防护元件与发光二极管芯片。承载器具有相对的第一表面与第二表面，且具有相隔间隙的第一电极与第二电极。封装壳体设置于承载器上且具有相对的第一开口与第二开口，第一开口暴露出第一表面，第二开口暴露出第二表面。补强体设置于承载器上且位于间隙处。静电放电防护元件设置于承载器上且位于第二开口内，而静电放电防护元件与承载器电连接。发光二极管芯片设置于承载器上且位于第一开口内，而发光二极管芯片与承载器电连接。通过第一开口、第二开口与补强体的设计，可提升发光二极管封装的制作良率并降低制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装，其特征是包括：承载器，具有相对的第一表面与第二表面，且所述承载器具有相隔间隙的第一电极与第二电极；封装壳体，设置于所述承载器上，所述封装壳体具有相对的第一开口与第二开口，所述第一开口暴露出所述第一表面，所述第二开口暴露出所述第二表面；补强体，设置于所述承载器上且位于所述间隙处；静电放电防护元件，设置于所述承载器上且位于所述第二开口内，而所述静电放电防护元件与所述承载器电连接；以及发光二极管芯片，设置于所述承载器上且位于所述第一开口内，而所述发光二极管芯片与所述承载器电连接。
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