[发明专利]半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置有效
| 申请号： | 200810179034.6 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101447407A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;长谷幸敏;金岛安治 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;B26D5/08;B26D1/25;B26F1/38 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体晶圆的保护带切断方法和保护带切断装置。该半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀一边相对于晶圆的外周沿恒定方向移动，一边从凹口的一开口端朝着凹口的深部移动并切入。在刀尖即将到达凹口深部之前，使切刀的切断移动暂时停止，反转移动到刺入初始位置后，使切刀一边相对于晶圆外周向反方向移动，一边从凹口的另一开口端朝着凹口深部移动。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 保护 切断 方法 装置 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体晶圆的保护带切断方法，使切刀沿着形成有定位用的凹口的半导体晶圆的外周相对移动，沿着晶圆外形切下粘贴在半导体晶圆表面上的保护带，上述方法包括以下过程：在切断上述半导体晶圆的凹口部分的保护带的过程中，使切刀的侧面一边沿着从开口端朝着凹口深部去的斜边一边切断上述保护带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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