[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 200810179055.8 | 申请日： | 2008-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN101447462A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | 侯上勇;陈俊宏;蔡佳伦;牛保刚;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 台湾省新竹市新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体装置，包含一第一电路、一第一封环以及至少一第一缺口。第一封环环绕第一电路。第一缺口切开第一封环，且此第一缺口包含一内开口、一外开口以及一连接沟。其中，内开口位于第一封环内侧。外开口位于第一封环外侧，且此外开口与内开口并未对齐。连接沟连接内开口与外开口。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，包含：一第一电路；一第一封环，环绕该第一电路；以及至少一第一缺口，切开该第一封环，其中该第一缺口呈Z字形。
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