[发明专利]通用串列埠及其制造方法

摘要

本发明是一种通用串列埠及其制造方法，包括有绝缘座体、穿设于绝缘座体中的连接端子组以及屏蔽壳体所组成，是将单一导电片材切料，而形成具有第一端子组和第二端子组的连接端子组，而其第一端子组和第二端子组的对接端具有一间距，且呈间隔状的阵列，另，第一端子组和第二端子组间设有料桥，以便利将连接端子组固设在绝缘座体，并将对正于绝缘座体冲孔的料桥裁切，之后在绝缘座体外部包覆有屏蔽壳体，上述利用单一模具裁切单一导电片材而形成具有料桥相连的第一端子组和第二端子组，不仅可使废料减少来节省材料成本，更可降低模具开发成本、简化制程以及减少组装时间。

主权项

一种通用串列埠的制造方法，其特征在于：所述的通用串列埠包括有绝缘座体、连接端子组以及屏蔽壳体所组成，所述的绝缘座体一侧具有对接空间，对接空间朝另一侧贯穿有容置通道，且绝缘座体上也透穿有一个以上的冲孔，其中制造流程如下：(A)将导电片材切料后，即可使连接端子组产生第一端子组和第二端子组，第一端子组和第二端子组的对接端间具有一间距且所述的二对接端呈间隔状的阵列，而第一端子组和第二端子组间设有一个以上的料桥；(B)连接端子组固设在绝缘座体中，以使第一端子组以及第二端子组的基部位于绝缘座体的容置通道，基部一侧延伸有伸出绝缘座体外的焊接端，而另一侧设有延伸至对接空间的对接端，且料桥对正于冲孔处；(C)预设治具通过贯穿于绝缘座体的冲孔将第一端子组和第二端子组间的料桥裁切，并在料桥去除后形成断面；(D)将屏蔽壳体包覆在具有连接端子组的绝缘座体外部，并使屏蔽壳体的一侧形成有可与外部连接器插接的对接口。