[发明专利]一种双界面智能卡模块及载带无效
| 申请号： | 200810179607.5 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101409275A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨辉峰;顾秋华 | 申请（专利权）人： | 上海长丰智能卡有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;G06K19/077 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 吕 伴 |
| 地址： | 201206上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种双界面智能卡模块及载带，包括载带和芯片，其特征在于在载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘。其智能卡接触触点、非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘是经过敷铜蚀刻工艺做出需要的图形，再经过一次电镀镍和一次电镀金完成的。本发明将装有芯片并连接好引线的模块半成品以连续盘带状送入封装设备，通过滴胶工艺将芯片和引线部分可靠地包封在胶体内，完成本方案所述的双界面智能卡用封装模块。采用了上述载带方法封装的双界面智能卡用封装模块经过严格的测试后，可以广泛应用于双界面卡的生产。如EMV银行卡及消费卡等应用场合。能够实现较远距离的非接触读卡。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 智能卡 模块 | ||
【主权项】：
1、一种双界面智能卡模块，包括载带和芯片，其特征在于在载带的接触面设置有标准的智能卡接触触点，在载带的引线焊接面，设置有非接触引线焊盘、线路及外接天线的焊盘。
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