[发明专利]半导体安装用引脚和印制电路板有效
| 申请号： | 200810180977.0 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101414594A | 公开（公告）日： | 2009-04-22 |
| 发明（设计）人： | 川出雅德;敦贺宽之;虾名诚 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社;株式会社TIBC |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体安装用引脚和印制电路板。该半导体安装用引脚在进行回流焊时不倾斜。如图3(A)所示，有时在电极焊盘(44)与半导体安装用引脚的凸缘(20)之间的焊锡(48)内残留有空穴(B)。当为了安装IC芯片而进行回流焊时，连接用的焊锡(48)侧也熔化，并且焊锡内的空穴(B)膨胀。如图3(B)所示，由于空穴沿着槽部(24)向侧面排出，所以凸缘(20)被空穴(B)抬起，从而半导体安装用引脚(10)不会倾斜。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 引脚 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体安装用引脚，由轴杆与凸缘构成，其特征在于，上述凸缘包括能够与被连接焊盘抵接的平坦部、和从该平坦部凹陷的三个以上的槽部，平坦部是从凸缘的中央向侧端延伸的线状的延伸部，槽部的截面呈V字形状，并且槽部以在侧端变得最深的方式向凸缘的侧端倾斜。
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