[发明专利]发光二极管元件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200810181347.5 申请日: 2008-11-19
公开(公告)号: CN101442015A 公开(公告)日: 2009-05-27
发明(设计)人: 金河哲 申请(专利权)人: 日进半导体株式会社
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50;H01L21/48;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 许 静
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及可以在静电放电中保护发光二极管芯片的发光二极管元件及其制造方法。在电连接于阴极引脚端子的冲模垫,电连接齐纳二极管的电极中的一个,在阳极引脚端子连接齐纳二极管的剩余的电极,从而可以防止发光二极管芯片因静电放电受损伤。此外,通过冲压工序向上设置阳极引脚端子及阴极引脚端子,从而引脚端子的制造工序被简化,可以防止发光二极管元件的内部因引脚端子制造工序受损伤。另外,使引脚框杯的底部向下方突出而使其底面向外部露出,从而可以更有效地排出在发光二极管元件的内部产生的热。
搜索关键词: 发光二极管 元件 及其 制造 方法
【主权项】:
1. 一种发光二极管元件制造方法,其特征在于,包括:设置在位于引脚框的中央的引脚框杯的两侧的多个阳极引脚端子和多个阴极引脚端子包含向上方隆起的部分而分别通过冲压工序向上安装上述多个阳极引脚端子和上述多个阴极引脚端子的步骤;向下安装上述引脚框杯的底部,以使上述引脚框杯的底部向下方突出的步骤;在上述引脚框杯的内部粘贴多个发光二极管芯片的步骤;在上述多个发光二极管芯片的多个阳极和多个阴极分别电连接上述多个阳极引脚端子的多个阳极焊盘和上述多个阴极引脚端子的多个阴极焊盘的步骤;在冲模垫设置静电放电保护元件,以在配置于上述引脚框杯周围并电连接于上述多个阴极引脚端子中的一个以上或上述阳极引脚端子中的一个以上的上述冲模垫电连接上述静电放电保护元件的电极中的任一个的步骤;在上述多个阳极引脚端子中的任一个或上述多个阴极引脚端子中的任一个电连接上述静电放电保护元件的剩余的一个电极的步骤;及由透明树脂或热固化性透射型树脂形成覆盖上述多个发光二极管的上部的树脂层的步骤。
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