[发明专利]多芯片封装结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200810181585.6 | 申请日： | 2008-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN101740552A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 周世文 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L25/065;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多芯片封装结构，其包括一承载器、一第一芯片、一中继线路基板、多条第一焊线、多条第二焊线、一第二芯片、多条第三焊线及一粘着层。第一芯片配置于承载器上。中继线路基板配置于第一芯片上。第一焊线电性连接第一芯片与中继线路基板之间。第二焊线电性连接于中继线路基板与承载器之间。第二芯片配置于承载器上，并与第一芯片相堆叠。第三焊线电性连接于第二芯片与承载器之间。粘着层粘着于第一芯片与第二芯片之间。此外，一种多芯片封装结构的制造方法亦被提出。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装结构，包括：一承载器；一第一芯片，配置于该承载器上；一中继线路基板，配置于该第一芯片上；多条第一焊线，电性连接该第一芯片与该中继线路基板之间；多条第二焊线，电性连接于该中继线路基板与该承载器之间；一第二芯片，配置于该承载器上，并与该第一芯片相堆叠；多条第三焊线，电性连接于该第二芯片与该承载器之间，其中该些第一焊线、该些第二焊线及该些第三焊线位于该承载器的同一侧；以及一粘着层，粘着于该第一芯片与该第二芯片之间。
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