[发明专利]低热膨胀性低介质损耗的预浸料及其应用品有效
| 申请号： | 200810181725.X | 申请日： | 2008-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN101692756A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 天羽悟;清水浩;塙明德 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C08J5/24;C08L47/00;C08L71/12;C08K3/36;C08K5/54;C08F12/34;C08F22/40;C08K5/03;C08K5/3415 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。 | ||
| 搜索关键词： | 低热 膨胀 介质 损耗 料及 用品 | ||
【主权项】：
预浸料，其特征在于，将含有以玻璃纤维和烯烃纤维为主体的纤维布或无纺布与具有热固性的低热膨胀性树脂组合物复合化形成，所述低热膨胀性树脂组合物的固化物在50℃～100℃的热膨胀系数为50ppm/℃以下。
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